發佈時間:2021年7月15日
宏微科技推出了新一代IGBT分離器件的TO-247 Plus系列,採用最新版的封裝,並根據市場常見的應用,提供客戶650V和1200V耐壓等級的不同選擇,該系列產品具備多項優良的性能,有以下幾項的特點:
1. 易於開發設計,並減少產品成本
TO-247 Plus封裝採用與以往不同的卡扣式(clip pressure)組裝,不須結合螺絲固定,只需扣住即可,讓整體尺寸減少,設計人員可以考慮更低的物料成本做產品開發。此外,TO-247 Plus封裝的晶片亦有較高的電流,在650V的情況下,宏微一個TO-247 Plus封裝的MM120G3T65BM可以取代三個並聯TO-247封裝的MM40G3T65B,不只讓IGBT更好操作,尺寸上也可大幅度的減少,讓產品設計人員可以考量更低的研發成本去規劃產品設計。
2. 更高輸出功率
在同一外在環境和尺寸的條件下,使用TO-247 Plus封裝晶片的IGBT可輸出更高的電流,取代低電流TO-247封裝的IGBT,且可達到更高的輸出率。
3. 良好散熱能力
TO-247 Plus背面的散熱面積比以往的TO-247更大,減少封装的熱阻,進而增進了元件本身的散熱能力。產品設計開發人員可以善加利用此特性,並考慮使用更小的散熱片與風扇,來減少設計系統的尺寸及物料成本。
耀迅國際科技業務副總兼宏微國際業務辦公室負責人馮耀賢表示:「宏微TO-247 Plus擁有卓越的性能,不但有優異的輸出功率,它出色的散熱能力與配裝方式,可以讓產品設計人員有更大的發揮空間,能夠為因尺寸限制而功率不足的產品提供更良好的解決方案。」若對於IGBT分離器件的產品有興趣,或想了解相關訊息,可以聯絡我們的銷售團隊: info@effintech.com or +886-2-2760-0390